常见PCBA生产不良缺陷

PCBA生产过程涉及一系列的流程，工艺流程复杂，需要各个工序的密切配合，哪一个环节出了问题都容易导致PCBA板的焊接缺陷。    常见PCBA生产不良缺陷有：  缺件、少锡、锡球（锡珠）、连锡（短路）、虚焊（空焊）、立碑等  1、缺件  PCB板上该贴装元器件的位置漏贴。  2、少锡  锡膏印刷时，由于刮刀压力过小以及钢网口不合适等因素都容易漏印到PCB板上的焊盘少锡，焊接时焊盘是氧化和波峰焊调整不当也容易导致少锡。  3、锡球（锡珠）  锡球也称锡珠，锡球是指留在PCB板、元器件引脚上，由于锡膏印刷不良、回流焊温度曲线设置不当以及PCB有水汽都容易产生锡球。  4、连锡  连锡也指短路，是指两个引脚之间不应该有锡连接的地方而产生了连接，引起电路短路。由于锡膏印刷时锡膏的塌陷，以及波峰焊接不良都容易导致连锡的缺陷。  5、虚焊（假焊）  虚焊又称空焊、假焊，是指焊点处只有少量的锡连接，造成接触不良，处于时通时断的不稳定状态。锡膏印刷时少锡，元件浮高等因素都容易产生虚焊。  6、立碑  立碑又称墓碑，是指元件的一端脱离焊点，造成翘立。在进行回流焊接时，由于加热过快，元件两端存在温度差，一端焊料完全融化，另一端还处于为熔化的状态，这时容易发生翘立。  由于PCBA生产过程的不良缺陷，是由很多因素造成的，除了与员工的操作水平有关，还与设备以及辅料有很大的关系。