PCBA加工常见问题

短路

指两个独立焊点之间焊点之间形成焊点后形成的焊点现象，焊点接近原因﹑元件设计不当﹑焊点方向不正确﹑焊锡速度过快，焊剂涂层不足部分钎焊不良﹑焊膏涂层差，锡膏太多等。

2空焊

锡不会被沾污，零件和基材不会焊接在一起，这种情况的原因是焊接切割肮脏﹑﹑﹑高脚﹑焊料差，零件不合格，分配不当，导致切割过量的胶水头等舱，将导致空气焊接。 PAD焊接部件大多是光亮而光滑的形状。

假焊接

零件脚和焊缝沾满锡，但实际上并未完全被锡覆盖。主要是因为焊点含有松香或引起。

冷焊

又称未溶锡，由于温度不足或流焊时间过短，由于这样的缺点可以通过二次流改善，冷焊膏表面一层黑色，大多呈粉末状。

5份关闭

焊接操作后，零件不在适当的位置。焊接的原因如下：粘合剂材料的选择或不适当的分配操作，粘合剂材料的固化不完全，过多的锡波和缓慢的焊接速度。

缺少6个部分

应该安装零件而不加载。

破碎

零件形状明显缺陷，材料缺陷或工艺损坏引起，或部分焊接过程中产生裂纹。部件和基板预热不足，焊料过度冷却都会导致部件破裂。

8.剥夺

这种现象发生在被动部件上，由于部件的末端部分，涂层不好，所以当穿过锡波时，涂层进入锡槽，导致结构被损坏，焊料附着不好，而且温度越高，焊接时间越长，会使不良零件的腐蚀更严重。另外，一般焊接温度低于波峰焊，但长期以来，所以如果零件不良，常造成剥蚀，除了零件的解决方案改变﹑流动温度和时间的适当控制外，选择仍然可以使用含银部件的锡膏来抑制部件末端的溶解，操作波峰焊锡部件更方便更换。

9锡尖

焊点表面不会出现光滑的连续表面，并具有尖锐的突起，这可能是由于焊接速度过快，助焊剂涂层等原因而导致的。

少锡

焊接零件或零件脚，锡量太小。

11个球（珠）

球，PCB，零件或零件脚的锡含量。锡膏质量差或储存时间过长，不正确的PCB预热不当﹑涂布不当和锡膏涂层﹑预热﹑流焊步骤的操作时间过长，都有可能导致锡球（珠）。

12.开路

通过但不传导的线。

13.墓碑效果

这种现象也是开路的，在CHIP零件中容易发生，原因是由于焊接过程中，由于不同零件之间的焊接点不同拉动，使零件一端倾斜，因为两端之所以拉不同，与锡膏量，焊锡量及溶解时间的差异有关。

14.威克效应

这发生在PLCC零件上，所以原因在于当焊点升高，速度较快或焊接切割的润湿性差时，脚部件的温度会使焊膏熔化，沿脚部件上升，焊点数量不够。另外，预热不充分或不预热，而且焊膏容易流动，会促成这种现象。

15.芯片零件白色

在SMT工艺中，零件值的标记表面被倒装焊接到PCB上，零件的值不可见，零件的值正确，功能不受影响。

16.反极性/反转

组件未按正确的方向放置。

17.转移

分配过量或不足：

19.侧身站立