PCB制造过程中板子尺寸变化原因

原因：

（1）经向和纬向的差异导致基板尺寸改变;由于剪切，纤维方向没有被注意到，因此剪切应力保留在基板中，并且一旦释放，它直接影响基板尺寸的收缩。

（2）基板表面的铜箔部分被蚀刻远离基板的变化，并且当去除应力时发生尺寸变化。

（3）当刷板时，压力太大，导致拉应力引起基板变形。

（4）基板中的树脂未完全固化，导致尺寸变化。

（5）特别是，在层压多层板之前，储存条件差，并且薄基材或预浸料是吸湿的，导致差的尺寸稳定性。

（6）当按压多层板时，过多的胶水流动会导致玻璃布变形。

解：

（1）根据收缩率确定经纱和纬纱方向的变化规律以补偿胶片（这项工作在光绘之前进行）。同时，在切割时在纤维方向上进行处理，或者根据制造商在基板上提供的字符标记进行处理（通常，字符的垂直方向是基板的纵向）。

（2）设计电路时，整个电路板表面应尽可能均匀分布。如果不可能，则还必须在空间中留下过渡（不影响电路位置）。这是由于玻璃布结构中经纱和纬纱密度的差异导致纸张的经纱和纬纱强度不同。

（3）应使用试验刷使工艺参数处于最佳状态，然后进行刚性板。对于薄基板，应使用化学清洗或电解过程进行清洗。

（4）采取烘烤方法解决。特别地，在钻孔之前进行烘烤，并且温度为120℃持续4小时以确保树脂的固化，并且由于热和冷的影响而减少基板的变形。

（5）必须烘烤氧化基质的内层以除去水分。将处理过的基材储存在真空干燥箱中以防止吸湿。

（6）需要进行过程压力测试，然后调整工艺参数然后按下。同时，根据预浸料的特性，可以选择适量的胶水。