线路板耐高温的方法

电路板制造完成后，用于电子产品。我们知道很多电子产品处于相对恶劣的环境中。在这些环境中如何使用印刷电路板？事实上，可以说设计过程中的关系是最小的，主要是选择适合在一起的材料类型。

从使用电子产品的观点来看，电路板的耐热性比上述IC芯片和电容器电阻的耐热性强得多。因此，电子产品的内部耐热电路板依然处于有序状态。很多人认为手机或电脑坏了。董事会已经吹了。事实上，在这种情况下，由于热烧坏，许多部件集中在电路板上。电路板的耐热性从零下10度到280度产生。在FPC基板的情况下，该电路板采用PI可以在200度的环境存在的一定时间内制成，然而，当用于电路部件的组件的焊料熔化时，印刷电路板可以在该环境中是几乎出的PCB本身无法使用。在这种情况下，使用电缆连接是避免在此环境中出现电路板的良好选择。

PCB承受高温的能力取决于材料。首先，铜箔的耐热性是最好的用于电路板的材料（主要为FPC基板），并且盖和PI也可以具有280℃ - 温度可以在从衬底增强材料较高的温度下能承受，除了PET材料不承受，FR4，PI和钢，弹片等可以承受较高的温度，用作增强材料的钢板会导致良好的散热和电路板的耐热性。

即使一般电路板在户外使用，耐受温度也不会很高。由于热量集中，电源电池上的印刷电路板将处于较高温度，但保护板可以承受。在工作温度更高的工作环境中，除了使用散热工具之外，还可以使用铝基电路板（铝的散热能力非常好）。因此，印刷电路板能够承受的温度由制造材料决定，整个印刷电路板由固定部分决定。