PCB电镀法的优缺点介绍

PCB电镀法

电镀法

电镀法是印制线路板的一种方法和工艺。具体的操作方法是在电镀槽内,将镍、钴类粘结金属连续沉积到钻头钢体上形成胎体层,与此同时分次逐层地把金刚石微粉布在钻头镀面上,沉积金属胎体把金刚石均匀埋藏在其中,形成工作层。电镀法成型的利用电镀原理使钻头成型的金刚石钻头因工作温度低,镀槽电镀法钻头示意图温度一般低于l50℃,因此金刚石质量不会受到损害。另外加工设备简单,钻头成本低。

PCB电镀法的优缺点

我们都清楚，最常使用于基板上的铜箔就是ED铜.利用各种废弃之电线电缆熔解成硫酸铜镀液，在殊特深入地下的大型镀槽中，阴阳极距非常短,以非常高的速度冲动镀液，以 600 ASF 之高电流密度，将柱状 (Columnar) 结晶的铜层镀在表面非常光滑又经钝化的 (passivated) 不锈钢大桶状之转胴轮上(Drum)，因钝化处理过的不锈钢胴轮上对铜层之附着力并不好，故镀面可自转轮上撕下，如此所镀得的连续铜层,可由转轮速度，电流密度而得不同厚度之铜箔，贴在转胴之光滑铜箔表面称为光面(Drum side ), 与它相对应的一面对镀液之粗糙结晶表面称为毛面 (Matte side) .它有自身的一些优点和缺点，接下来就为大家介绍。

PCB电镀法的优点

价格便宜.

可有各种尺寸与厚度.

PCB电镀法的缺点

延展性差,

应力极高无法挠曲又很容易折断.