印制多层线路板

多层板：在较杂乱的运用需求时，电路能够被安顿成多层的规划并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。内层线路铜箔基板先裁切成适宜加工出产的规范巨细。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等办法将板面铜箔做恰当的粗化处置，再以恰当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照耀后会发作聚合反应(该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜过程中将被保存下来当作蚀刻阻剂)，而将底片上的线路形象移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的维护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去掉，再用盐酸及双氧水混合溶液将显露出来的铜箔腐蚀去掉，构成线路。结尾再以水溶液将功遂身退 的干膜光阻洗除。

印制六层以上多层板：

关于六层(含)以上的内层线路板以主动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。四层电路板为了添加能够布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板运用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大多数的主机板都是4到8层的规划，不过技能上能够做到近100层的板。

大型的超级计算机大多运用恰当多层的主机板，不过由于这类计算机现已能够用许多通常计算机的集群替代，超多层板现已逐步不被运用了。由于PCB中的各层都严密的联络，通常不太简略看出实习数目，不过如果您仔细观察主机板，或许能够看出来。电路板的主动检测技能跟着外表贴装技能的引进而得到运用，并使得电路板的封装密度飞速添加。因此，即便关于密度不高、通常数量的电路板，电路板的主动检测不但是底子的，并且也是经济的。在杂乱的电路板检测中，两种常见的办法是针床测试法和双探针或飞针测试法。

pcb板印制技术也越来越进步，从原来的单面和双面，到后来的多层线路板和超多层线路板，技术不断的被研发和创新着，更多的线路板随着电器行业、电子行业等各个行业技术的更新进步而进步着，