选择PCB元件的六大技巧

1，考虑组件包装的选择在整个原理图绘制阶段，您应该考虑在布局阶段需要进行的组件包装和垫模式决策。下面给出了基于组件包装选择组件时需要考虑的一些建议。请记住，封装包括电焊盘连接和部件的机械尺寸（X，Y和Z），即组件主体的轮廓和连接PCB线路板的引脚。选择组件时，需要考虑最终PCB顶层和底层可能存在的任何安装或包装限制。某些组件（如果是极性电容器）可能具有高的间隙限制，并且需要在部件选择过程中考虑。在开始设计时，您可以先绘制一个基本的电路板框架形状，然后再放置一些计划来使用大型或定位键组件（如连接器）。以这种方式，可以直观和视觉地观察电路板的虚拟透视图（无布线），并给出相对精确的电路板和组件的相对定位和分量高度。这将有助于确保PCB组件能够正确地组装到外包装（塑料制品，底盘，底盘等）中。您可以通过从“工具”菜单调用3D预览模式查看整个单板。焊盘图案显示PCB上焊接设备的实际焊盘或通孔形状。 PCB上的这些铜图案也包含一些基本的形状信息。焊盘图案的尺寸需要正确，以确保正确的焊接并确保连接的部件的正确的机械和热完整性。在PCB布局的设计中，您需要考虑如何制造电路板，或者手动焊接，那么焊垫如何。回流（受控高温炉中的焊剂）可以处理各种表面贴装器件（SMD）。焊接通常用于焊接电路板的相对侧以固定通孔装置，但也可以处理放置在PCB背面的一些表面贴装元件。通常使用这种技术时，底面安装装置必须沿特定方向布置，为了适应这种焊接方法，可能需要修改焊盘。组件的选择可以在整个设计过程中进行更改。在设计过程的早期阶段，要确定哪些设备应该使用电镀通孔（PTH），这些应用于表面贴装技术（SMT）将有助于PCB的整体规划。要考虑的因素包括设备成本，可用性，设备面积密度和功耗。从制造的角度来看，表面贴装装置通常比通孔装置便宜，而且通用性高。对于中小型原型项目，最好使用更大的表面贴装器件或通孔器件，不仅方便手工焊接，而且有利于故障排除和调试过程更好的连接焊盘和信号。如果数据库中没有现成的软件包，则通常会在工具中创建自定义软件包。 2，使用良好的接地方法确保设计具有足够的旁路电容和接地面。使用集成电路时，请确保在接地电源（最好是接地层）附近使用适当的去耦电容。电容器的适当容量取决于具体应用，电容技术和工作频率。当旁路电容器放置在电源和接地引脚之间，并靠近正确的IC引脚放置时，可以优化电路的电磁兼容性和磁化率。 3，分配虚拟组件包打印物料清单（BOM）以检查虚拟组件。虚拟组件不与包关联，不会传递到布局阶段。创建物料清单并查看设计中的所有虚拟组件。唯一的条目应该是电源和地面信号，因为它们被认为是虚拟组件，只有在专门处理的原理图环境中，不会将其发送到布局设计。除非用于模拟目的，否则虚拟部件中显示的元素应替换为带有包的组件。 4，确保您有完整的材料清单数据检查提单报告中是否有足够的数据。在创建物料清单报告后，请对所有组件条目的不完整设备，供应商或制造商信息的完整性进行全面检查。 5，根据要分类的组件标签为了帮助排序和查看材料清单，请确保组件标签连续编号。 6，检查多余的门电路