什么是回流焊温区功能和我们需要注意的一些事情

回流焊接是通过重新熔化预先分配给PCB焊盘的焊膏完成的。在表面安装元件或引脚与PCB板焊盘的焊接端之间实现机械和电气连接的焊接。

SMT回流温度有4个温度区域。 4个温区的功能不同。其中，必须注意温度带的某些方面。

首先，SMT贴片的预热区

功能：将pcb板从保温室升温至通常所需的活动温度，

这里需要说明的是：从保温室到100°C，加热速率必须控制在2-3度/秒。否则，加热太快会导致热部件破裂。如果温度升高太慢，它将无法工作。影响生产效率和助焊剂挥发。因此，注意温度和时区非常重要。

其次，SMT贴片温度区

功能：（1）制作PCB板。组件和垫片均匀加热，减少它们之间的温差;

（2）在高温条件下，保护引脚和焊盘不会被氧化;

（3）当焊膏活动开始时，去除引脚和焊盘上的氧化物

在这里我们必须注意以下几点：1，必须平稳而平稳地升温，不要突然变高，一下子变低; 2.恒温区过长或恒温区温度过高，锡膏活性会提前完成工作，容易发生冷焊接，焊点暗黑，有颗粒或焊球。

三是SMT贴片回流区

功能：再循环区域的功能是将PCB板温度从活动温度增加到推荐的峰值温度，然后执行焊接。

这里要注意的重要事项是：1.时间不能太短，这会导致焊点不饱和; 2.时间过长会造成氧化物和金属氧化物，导致焊点不能持久; 3.温度过高残留物会被烧焦。

四，SMT贴片散热面积

功能：可形成良好牢固的焊点

在这里我们需要注意：1.冷却速度太快，焊点变脆，不牢固; 2.最好反映回流曲线。