盲孔板的制作介绍

随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。 随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。

1．  盲孔定义a：与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔。    

                 b：盲孔细分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外层不可看见）；

                  c：从制作流程上区分： （机械）盲孔在压合前钻孔，而通孔是在压合后钻孔。

2．  制作方法：a：钻带：

（1）：选取参考点：       选择通孔（即首钻带中的一个孔）作为单元参考孔。

（2）：每一条盲孔钻带均需选择一个孔，   标注其相对单元参考孔的坐标。

（3）：注意说明哪条钻带对应哪几层：单元分孔图及钻咀表均需注明，且前后名称需一致；不能出现分孔图用a b c表示，而前面又用1st，2nd表示的情况。

***注意当激光孔与内层埋孔套在一起，即两条钻带的孔在同一位置上，需问客移动激光孔的位置以保证电气上的连接。

B：生产pnl板边工艺孔：

普通多层板： 直接用底片对位，则内层不钻孔；用CCD对位则钻对位孔等工具孔，如铆钉孔，测试孔，AOI孔等…..

（1）：不钻孔时，铆钉孔用冲孔机直接冲出。

（2）：target 孔，x-ray机直接冲孔。

机械盲孔板：

所有tooling孔均为钻出，注意铆钉最好用冲孔方式制作，避免对位偏差。

3．  Film修改：

（1）：注明film出正片，负片：

一般原则：板厚大于8mil（不连铜） 走正片流程；

板厚小于8mil（不连铜）走负片流程（薄板）；

线粗 线隙大时需考虑d/f时的铜厚，而非底铜厚。

盲孔ring做5mil即可，不需做7mil。

盲孔对应的内层独立pad需保留。

盲孔不能做无ring孔。

4．  流程：

埋孔板与普通双面板作法一致。

机械盲孔板，即有一面是外层：

正片流程：需做单面线路，D/Ff曝光时，光铜面用黑胶带盖住，防止透光。

因盲孔板做两次以上板电，图电，成品极易板厚超厚，因此图电注意控制板厚铜厚，蚀刻后注明铜厚，板厚的范围。

压完板后用x-ray机冲出多层板用target孔。

负片流程：针对薄板（〈12mil〉因制程条件限制，如走正片流程，常导致单面铜厚超厚，造成蚀刻困难，线细等异常，因此此类板需走负片流程。而外层线路涉及到两次电镀的情况，面铜会偏厚，通常情况下须补做减铜流程。

5．  通孔，盲孔的钻孔顺序不同，制作时偏差不一致；

盲孔板较易产生变形，开横直料对多层板对位和管位距控制有难度，故开料时只开横料或只开直料。

6．  Laser drill：

LASER DRILL为盲孔的一种，有自身的特点：

孔径大小：4—6 mil

pp thickness须〈=4。5mil，根据纵横比〈=0.75：1计算得出

选用pp有三种：LDPP  106  1080； FR4 106 1080 ；RCC 。

7．  如何界定埋孔板需要用树脂塞孔：

a．             H1（CCL）：H2（PP） 〉=4  厚度比

b．            HI（CCL） 》32 MIL

c．             2OZ 及2OZ以上激光埋孔板；高厚铜，高tg板需采用树脂封孔。

深圳兴跃邦电子有限公司可以制作盲埋孔，欢迎前来咨询。