多层线路板的制作难点

高级电路板通常被定义为10层--20层或更多层的高层电路板，其比传统的多层板更难以加工，并且具有高质量和可靠性要求。它们主要用于通信设备，高端服务器，医疗电子产品。 ，航空，工业控制，军事等领域。近年来，应用通信，基站，航空，军事等领域对高端主板市场的需求依然强劲，随着中国电信设备市场的快速发展，高端主板市场前景广阔。很有希望。

目前，在中国大规模生产高级电路板的PCB制造商主要来自外资企业或少数内资企业。高级电路板的生产不仅需要高技术和设备投资，还需要技术人员和生产人员的经验积累。同时，进口高级板客户的程序严格而繁琐。因此，高级电路板进入高门槛的企业，实现产业化。生产周期更长。

PCB的平均层数已成为衡量PCB公司技术水平和产品结构的重要技术指标。本文简要介绍了高级电路板生产中遇到的主要加工难点，并介绍了高级电路板关键生产工艺的控制要点，供您参考。

主要生产困难

与传统电路板的特性相比，高级电路板具有更厚的板，更多的层，更密集的线和通孔，更大的单元尺寸和更薄的介电层。内部空间，层间对准，阻抗控制和可靠性要求更加严格。

1.层之间对齐的困难

由于高级电路板的层数很多，客户设计方面的PCB层的对准要求越来越严格。通常，层间对准公差由±75μm控制。考虑到大型板单元尺寸设计，图形转移车间环境温度和湿度以及由不同芯层不一致引起的未对准和层间定位等因素，使得高层板的层间对准控制更加困难。

2.内层生产的困难

高层板采用高TG，高速，高频，厚铜，薄介质层等特殊材料，对内层电路生产和图形尺寸控制提出了很高的要求，如阻抗信号传输的完整性，这增加了内层电路制造的难度。线宽小，开路增大，短路增加，合格率低;细线的信号线越多，AOI泄漏检测的概率就越大;内芯板的厚度薄，折叠容易引起曝光不良，蚀刻时通过机器时容易翻滚;大多数高层板都是系统板，单元尺寸大，成品报废成本相对较高。

3.压力和困难

叠加多个内芯板和预浸料坯，并且在压制生产期间容易产生诸如滑动板，分层，树脂空隙和气泡残留物的缺陷。在设计层压结构时，必须充分考虑耐热性，耐电压，胶量和材料厚度，并设置合理的高级压板程序。层数大，膨胀和收缩控制量和尺寸因子的补偿不一致;层间绝缘层薄，容易导致层间可靠性试验失败。

4.钻井困难

高级电路板采用高级TG，高速，高频，厚铜专用板，增加了钻孔粗糙度，钻孔毛刺和钻孔的难度。层数大，总铜厚和板厚累积，钻孔容易破刀;密集的BGA越多，由于窄孔壁间距引起的CAF失效问题;板厚容易造成斜钻问题。