每层的含义，技术细节PCB多层板

多层基板PCB涉及在多层电气产品中使用的电路板，并且使用更长的单面板或双面板中的多层基板的布线板。使用内层双面，一个边的两个外层或双面两个内层，在一个面上的外部印刷电路的两个板，定位系统和消音材料粘接和导电图案之间交替。它根据设计要求互连的印刷电路板，印刷电路板成为四层，六层，也被称为印刷电路板的多层。

随着新一代的SMT技术的不断发展（表面安装），并连续引入SMD设备（表面安装），如QFP，QFN，CSP，BGA（特别是MBGA），电子产品是更智能的，并小型化。促进了PCB行业技术的重大改革和进步。由于IBM首先在1991年开发成功的多层高密度板（SLC），一些国家团体也开发了多种微量高密度互连（HDI）的。这些处理技术的快速发展推动了PCB的发展，逐步向高密度多层布线发展。多层印刷电路板设计灵活，电气性能稳定可靠，经济性能优越，广泛用于电子产品的制造。

1，信号层（信号层）

AlTIum Designer提供多达32个信号层，包括上层，下层和中间层。这些层可以通过轨道，盲道和隐藏路线相互连接。

每层的含义，多层PCB板的技术细节。

（1）上层信号层（上层）

也称为组件层，主要用于放置组件，用于双层板和可用于放置电线或铜的多层板。

（2），下部信号层（下层）

又称焊接层，主要用于布线和焊接，用于双层板和多层板放置元件。

（3）中间信号层（中间层）

最多有30层，用于设计多层板中的信号线。此处不包括电源线和地线。

2，内层电源（内部平面）

通常称为内层，它只出现在多层板上。 PCB板的层数通常是指信号层和内层的总和。类似于信号层，内层和内层，内层和信号层可以通过通孔，盲孔和埋孔连接在一起。

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3，丝网层（丝网印刷层）

PCB板最多可以有2层丝网，它们是顶部覆盖层和底部覆盖层，通常是白色的。它们主要用于放置打印信息，例如组件的轮廓和标签。注释字符等，以便于PCB组件的焊接和电路检查。

（1）顶部覆盖层（顶部覆盖层）

它用于标记组件的投影架构，组件标签，标称值或型号以及多个注释字符。

（2）底部筛选（底部覆盖）

就像顶部丝网印刷层一样，如果所有标签都包含在顶部丝网印刷层中，则可以封闭下面的丝网层。

4，机械层（机械层）

机械层通常用于在板和装配方法上放置指导信息，例如PCB尺寸，尺寸标记，数据表，信息和装配说明。此信息根据设计公司或PCB制造商的要求而有所不同。以下示例说明了我们常用的方法。

机械1：一般用于绘制PCB的边缘，因为其机械形式也称为形状层;

机械师2：我们使用该表来处理PCB加工要求，包括尺寸，板材和层。

机械13和机械15：ETM库的大多数组件的主体尺寸信息，包括组件的3D模型;为简单起见，默认情况下不显示此图层