PCB多层板各层的含义和设计原理

PCB是单面，双面和多层的。对于无线电等简单设备，请使用单面PCB。然而，随着时代的进步，电子产品需要在功能和尺寸方面进行更新。对于多功能，小体积的电子设备，单面和双面PCB不完全兼容，必须使用多层PCB。

多层PCB具有许多优点，例如：高组装密度，小尺寸;缩短电子元件之间的连接，快速传输信号，方便布线;屏蔽效果好，等等。多层板的层数不受限制，目前有超过100层的PCB，常见的是四层和六层板。

当设计多层板时，层应该是对称的，并且最好具有偶数个铜层。如果它是不对称的，很容易引起变形。根据电路功能执行多层板布线。当外层布线时，需要在焊接表面上具有多个布线并且在部件表面上布线较少，这有利于印刷板的维护和故障排除。在布线方面，需要分离电源层，接地层和信号层，以减少电源，接地和信号之间的干扰。两个相邻印刷板的线应彼此垂直或对角和弯曲，并且不应采用平行线来减少基板的层间耦合和干涉。

与单面和双面PCB相比，哪些层由层组成，每层代表什么，有什么用？多层PCB主要由以下层组成：信号层，内部平面，机械层，掩模，丝网印刷和系统。

信号层分为顶层，中间层和底层，主要用于放置各种元件，或用于布线和焊接。内部电源平面，也称为内部电源层，专用于布置电源线和地线。机械层通常用于放置有关电路板和装配方法的指导信息，例如电路板物理尺寸线，数据表，通过信息等。焊接掩模还具有顶层和底层，并且放置在该层上的焊盘或其他物体是无铜区域。丝印层主要用于绘制组件的轮廓，放置的组件的数量或其他文本信息，系统工作层用于显示违反设计规则检查的信息。