PCB板工艺的一些小原则

1：印刷线宽选择基数：

印刷电缆的最小宽度与流过电缆的电流量有关：

线的宽度太小，印刷电缆的电阻很大，线路中的电压降很大，这影响了电路的性能。

如果线的宽度太宽，则布线的密度不高并且板的面积增加。除了增加成本之外，它还对于小型化是不利的。

如果电流负载计算为20 A / mm 2，当铜包层的厚度为0.5 MM（通常为多）时，1 MM（约40 MIL）线宽的电流负载为1 A.

因此，1-2.54MM（40-100MIL）的线宽可以满足一般应用要求，接地线和大功率设备板上的电源，根据1.27MM（10  - 与功率的大小，线宽可适当增加，而在低功率电路的数量，能够提高布线的密度，最小线宽可以通过取0254来完成 - 15密耳）。

在同一电路板上，电源线和地线比信号线厚。

2：线路分离：当它为1.5MM（约60MIL）时，线路之间的绝缘电阻大于20M欧姆，线路之间的最大电阻电压可以达到300V。当线之间的间距为1MM（40MIL）时，线间的最大电阻电压为200V。因此，在具有中低压（线电压不大于200 V）的电路板上，线间距为1.0-1.5MM（40-60MIL）。在诸如数字电路系统的低压电路中，不必考虑断开电压。生产过程允许，它可以很小。

3：焊盘：对于1 / 8W的电阻，28 MIL的焊盘直径就足够了。

对于1 / 2W，直径为32MIL，电缆孔太大并且焊盘的铜环的宽度相对较小，导致焊盘附着力降低。它容易掉落，主孔太小而且元件难以触摸。

4：画出电路的边缘：

边缘线和元件引线焊盘之间的最短距离不能小于2MM（一般为5MM是合理的），否则很难切割。

5：组件设计原则：

在印刷电路板的设计的一般原则，如果电路具有数字和模拟电路和高电流的电路，必须分别设置，使得系统间的重叠可以在相同类型的最小化电路，根据信号流的方向。组件的功能，块，分区和放置。

B：输入信号处理单元，输出信号的激活分量应靠近板边缘，使输入和输出信号线尽可能短，以减少输入干扰和离开。

C：组件的放置方向：组件只能在水平和垂直方向上排列。否则，它们不应该用在附加组件中。

D：元件间距。对于中密度板，小功率电阻器，电容器，二极管等小型元件，分立元件之间的空间与插入式焊接工艺有关。当焊接波，部件的间距可以是50-100 MIL（1.27-- 2.54MM）可以更大另一方面，作为100K，集成电路芯片，部件的间距一般为100--150MIL

E：当组件之间的电位差很大时，组件之间的空间必须足够大以避免放电。

F：在IC中，钽电容应靠近芯片的电源。否则过滤效果会更差。在数字电路中，为了确保数字电路系统的可靠运行，在数字集成电路的每个芯片上供电并将IC放置在地之间以去除钽电容器。钽电容器通常由陶瓷电容器制成。电容器的容量为0.01~0.1UF。通常根据系统F的工作频率的倒数来选择钽电容器容量。此外，在电路电源的输入端，还需要10UF电容器和电容器。电源线和地线之间的0.01UF陶瓷