线路板锡面上锡不良的几点原因

1.存储环境和运输：这是电路板工厂和补丁工厂之间的中间环节。通常，电路板很少出现在库存中，但是一般库存要求存储环境具有合适的干燥湿度，完整的包装，并且在运输过程中最轻。请小心，不要让真空包装长时间存放损坏。锡板的理论放置时间为一个月，但焊接的最佳时间为48小时。如果存放时间超过一个月，建议返回电路板工厂进行特殊使用。药水经过清洁和烘烤。

2.出货时的操作不符合操作规范：线路行业是车间环境，员工的标准操作要求非常严格。特别是在电路板生产过程中，需要所有的化学反应环境，因此不允许渗入杂质。在完成电路板的喷锡工艺后，随后的系列要求员工佩戴防静电手套。由于手指汗液或污渍直接接触表面，表面会被氧化。如果缺陷非常难以找到，则会不规则地呈现。锡实验很难显示出来。

3.翘曲引起的焊接缺陷：焊接过程中电路板和元件发生翘曲，由于应力变形会产生虚焊和短路等缺陷。翘曲通常是由板的上部和下部的温度不平衡引起的。由于电路板本身的重量，大型PCB上也会发生翘曲。普通PBGA器件距印刷电路板约0.5mm。如果电路板上的设备很大，当电路板冷却时，正常形状将恢复，并且焊点将长时间处于应力状态。如果设备升高0.1mm，就足够了。对于特殊产品，虚拟焊接电路可用于减少电路板工厂的翘曲，或制作适当的拼版尺寸。它不应该太大或太小。

4.用于进料的锡的来源：对于材料采购，一些电路板工厂正在追求压缩成本。当使用锡喷锡时，锡从采购业中回收，或者不稳定含量的来源通常较低。板材厂有可能存在这种风险，建议您仔细选择供应商。

5.镀锡锡炉不能及时清洗：锡炉的及时维护非常重要，因为锡是垂直循环过程，板面压力很大，而且对于那些不干燥的特性焊点。电路板会产生冲击并脱落，沉积在炉内，并在高温下蒸发。如果没有清洁太长时间，表面会粘附。