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组装密度高，电子产品尺寸小，重量轻。 芯片组件的体积和重量仅为传统插件组件的1/10左右。 通常使用SMT后，电子产品的体积减少40％至60％，重量减少60％。80％。
可靠性高，抗振能力强。 焊点缺陷率低。
高频特性很好。 减少电磁和射频干扰。
易于自动化并提高生产率。 将成本降低30％至50％。 节省材料，能源，设备，人力，时间等
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