线路板要镀金的原因

随着IC集成度的提高，IC引脚更加密集。垂直锡喷涂工艺难以使变薄的焊盘变平，这使得SMT的放置变得困难;此外，镀锡板的待机寿命非常短。金板只解决了这些问题：

1.对于表面贴装技术，特别是0603和0402超小型表面贴装，由于焊盘的平整度与电路板焊膏印刷工艺的质量直接相关，因此对产品的质量有着决定性的影响。回流焊接。整板镀金在高密度和超小表面贴装工艺中很常见。

2，在电路板的试制阶段，受元器件采购等因素影响，往往板子没有立即焊接，但往往需要等待几周甚至一个月，镀金板的使用寿命比铅锡更好合金的使用寿命要长很多倍，所以每个人都乐于采用它。

此外，样品台中镀金电路板的成本与铅锡合金板的成本相当。但随着布线变得越来越密集，线宽和间距达到了3-4 MIL。因此，带来了金线短路的问题：随着信号频率越来越高，多层镀层中的信号传输对信号质量的影响由于趋肤效应而更加明显。趋肤效应是指：高频交流电流，电流趋于集中在电线表面。根据计算，趋肤深度与频率有关。