PCBA生产管控要点

1，PCB电路板制造

在收到PCBA的订单后，对Gerber文件进行分析，注意PCB的孔距与板的承载能力之间的关系，不要造成弯曲或断裂。接线是否考虑到高频信号干扰和阻抗等关键因素。

2，组件采购和检查

采购组件和组件需要严格控制渠道。有必要从大型贸易商和原始工厂运送货物，100％避免使用二手材料和假冒材料。此外，还设立了专门的来料检查岗位，严格检查下列项目，确保零部件无故障。

PCB：回流炉温度测试，无飞线，孔是否堵塞或漏墨，板面是否弯曲等

IC：检查丝印和BOM是否完全一致，并进行恒温恒湿保存

其他常见材料：检查丝网印刷，外观，功率测量等，按照抽样方法检查项目，比例一般为1-3％

3，SMT组装加工

焊膏印刷和回流炉温度控制是关键点。使用质量和满足工艺要求是非常重要的。根据PCB的要求，有些钢网需要扩大或缩小，或者根据工艺要求使用U形孔制作模板。回流炉温度和速度控制对焊膏润湿和焊接可靠性至关重要。按照正常的SOP操作准则进行控制。此外，还需要进行严格的AOI测试，以尽量减少人为引起的不良反应。

4，插件处理

在插件过程中，过波焊的模具设计是一个关键点。如何使用模具可以最大限度地提高熔炉后好产品的可能性，这是PE工程师必须不断练习和体验的过程。

5，程序烧制

在之前的DFM报告中，可以建议客户在PCB上设置一些测试点，以便在焊接所有组件后测试PCB和PCBA电路的连续性。如果有条件，您可以要求客户提供一个程序，通过一个写入器（例如ST-LINK，J-LINK等）将程序烧录到主控制IC中，以便各种触摸动作可以更多直观地测试。功能更改以测试整个PCBA的功能完整性。

6，PCBA板测试

对于具有PCBA测试要求的订单，主要测试内容包括根据客户测试程序的ICT（电路内测试），FCT（功能测试），老化测试（Burn In Test），温度和湿度测试，跌落测试等并总结报告数据。