PCB设计完成铜厚度的问题

一般来说，他的“使用2oz铜Min的厚面漆”使用其PCB设计软件来预测PCB设计的一般检查。

我们认为，“无法改变的客户要求”实际上主要与客户的PCB设计经验有关。可以改变，不能改变？看看他的PCB设计调整。

如果你不改变它，你作为PCB制造商可以做的是用2zo基铜减少铜，然后按照正常工艺镀它。这通常不会影响电镀/蚀刻过程。

用1盎司的铜直接涂上2盎司的涂层厚度很难。

1.你的78.7um是基于2盎司的铜基。

2.如果它基于1盎司，则IPC表不能用于表示客户的成品铜厚度“应为”47.9um。

3.根据1oz 35um可以转换为70um min，没有错误。这只是从客户的文字定义中完成铜厚度，而不考虑实际PCB制造商的生产过程。同时，如果PCB设计忽略了这一点，则线路之间的距离将成为潜在的问题。因为如果你遵循1oz基础铜，线和线之间的距离不是问题，那么当你必须在现实中使用2oz时，可能会出现问题。除非先使用2oz的铜，否则减少铜。如果直接使用1oz的铜，则难以达到2oz的最终厚度或最小值。