FPC柔性线路板铜箔

用于FPC柔性电路板的铜箔材料主要分为两种类型：轧制铜和电解铜。导电层粘合到覆盖膜的绝缘材料上，并通过处理等蚀刻成所需的图案。电解铜箔通过酸性铜电镀液沉积在光亮的不锈钢辊上，形成均匀的铜膜，通过连续剥离和卷绕获得;轧制铜箔由铜锭或一定厚度的铜块制成。重复压延和退火以形成所需厚度的铜箔。

压延材料的铜原子结构是不规则的层状和强晶体，通过热处理再结晶，因此不易形成裂缝，铜箔材料具有良好的弯曲性能;电解铜箔材料在厚度方向上呈现柱状晶体结构，当弯曲时，同样地，当观察经过热处理等特殊处理的高膨胀电解铜箔材料的横截面时，柱状晶体是主要形成，但是层状晶体形成在铜层中，弯曲时不易破裂。

经测试的轧制铜箔的可弯曲性是普通电解铜箔的四倍，但其价格也相对昂贵。因此，对于弯曲要求低的产品（如键盘，模块板，3D静态柔性电路等），可以使用高级电解铜箔代替压延铜箔材料。当然，可靠性要求相对较高。在这种情况下（例如滑盖电话板，折叠电话板等），最好使用压延铜箔材料。

大多数FPC柔性电路板产品需要高弯曲性能，这导致大多数制造商倾向于压延材料。事实上，有很多盲目选择因素。上述压延材料有其特点，并且还有许多缺点在内部，应适当应用。