PCB板设计过程的缺陷分析

在今天的工业开发中，PCB电路板广泛用于各种电子产品中。根据行业的不同，PCB板的颜色，形状，尺寸，水平和材料也不同。因此，有必要掌握PCB板设计的明确信息，否则容易产生误解。

首先，处理水平的定义不明确

电路板的单面板设计位于TOP层。如果您不解释正面和背面，您可以在不焊接的情况下安装电路板。

其次，大面积的铜箔太靠近外框

大面积的铜箔应该距离外框至少0.2mm或更多，因为当将形状铣削到铜箔上时，容易使铜箔上升并导致阻焊剂脱落。

第三，用填充物拉垫

在设计生产线时，用垫子画一个垫子以通过DRC检查，但它不适合加工。因此，焊盘不能直接产生阻焊数据。当施加阻焊剂时，焊盘区域将被阻焊剂覆盖，从而形成器件。焊接很困难。

第四，电接地层是花垫和连接

由于电路板设计为花垫模式电源，因此接地层与实际印刷电路板图像相对。所有电线都是隔离线。在绘制几组电源或多条接地隔离线时应小心，这样就不会留下任何间隙。两组电源短路，不会导致连接区域被堵塞。

五，放置人物

字符盖板SMD焊接件给印刷电路板的开关测试和元件焊接带来了不便。字符设计太小，使得丝网印刷困难，过大会使字符相互重叠，难以区分。

六，表面贴装器件焊盘太短

对于连续性测试，对于太密集的表面安装装置，两个腿之间的间距非常小，并且垫也相对较薄。测试引脚必须上下放置，例如焊盘设计太短，虽然不会影响器件安装，但会导致测试引脚错位。

七，单面打击垫光圈设置

通常不钻孔电路板的单面焊盘。如果要标记孔，其孔径应设计为零。如果设计了数值，则在生成钻孔数据时，孔坐标出现在该位置，并且出现问题。应特别标记单孔垫，如钻孔。

八，垫的重叠

在钻孔过程中，钻头由于在一个位置多次钻孔而破裂，导致钻孔损坏。多层板中的两个孔重叠，并且负膜形成为间隔盘，这导致刮擦。

9，设计中的填充块太多或填充非常细的线条填充块

生成的光数据丢失，光数据不完整。因为在光绘制数据的处理过程中逐行绘制填充块，所以光绘制数据量非常大，这增加了数据处理的难度。

十，图形层滥用

在某些图形层上进行了一些无用的连接。最初的四层板设计有五层以上，这引起了误解。违反常规设计。在设计过程中，图形层应保持完整和清晰。