电路板行业的人必须知道的知识

1.预处理Gerber文件。

布线和所述FPC的功能特性由客户和工厂电路板设计是其生产负责。工厂电路板经常发现，由客户机发送的设计信息不符合磨机板作为线的宽度和线的加工能力。如果距离过小，开过小等等，那么工程师工厂的电路板会与您联系确认。然后，需要用于制造FPC，像层中的每个过程中的数据，该阻焊层丝网印刷，表面处理，钻孔等，从格柏文件导出，然后进入生产装置对应的过程。 。英寸

2.板电影输出

在湿度控制和严格的温度的环境下，激光绘图仪负片用于绘制所述电路板的所述负。这些被用作负像曝光用于在焊接过程中的绿色油状的电路板的制造的后续过程的每个电路层。还必须使用该薄膜。为了使每一层的线X-Y的相对位置是正确的，各底片的是激光钻孔用作不同的电路的后续层的位置。

3.形成电路板的内层。

所述电路板的多个一般的层的内层的结构是由一个连续的片状基板的铜箔，然后通过在每个步骤中进行腐蚀，清除在铜箔的表面，以确保没有其他灰尘或杂质，只要有任何轻微的点。异物会影响随后的行，然后机械研磨用于将铜箔，以提高所述干膜到铜箔的密合性的表面上，随后是干燥膜喷在片材的表面上铜。在基材膜的一个内层附着到铜箔基板的两侧，并且被安装在曝光机上。膜使用定位孔和真空附着到衬底准确铜箔，并且膜照射在该区域黄光到薄膜紫外光。将干燥的膜被改变化学未公开的固化的铜箔的衬底上，最后，显影剂除去未曝光的干膜。

4.雕刻内层。

一般而言，强碱性溶液中用于溶解的火灾和记录暴露的铜表面，即以除去未包括的干膜的铜表面上。录制时，要注意把糖浆的配方和时间。铜箔越厚，它应该越长。时间和空间越来越宽线保持，因为雕刻除了腐蚀铜箔外露，并在干膜的边缘处的铜表面也是或多或少腐蚀。然后，原来覆盖在铜箔上的干固化膜是通过使用剥离液除去，并且仅在设计设计线路的铜箔留下的铜箔的衬底上。

5.图像定位孔。

为了精确地将内层和外层的铜层，所述CCD的位置被用来查找在胶片前进预设的目标位置和刺穿目标要求的位置的孔。目标孔的作用也应适用于所有内部和外部线路，使得内层和外层的铜箔的线可被放置在随后的处理相同的附图。